胶装机校准需通过调整关键部件位置和参数设置实现精准运行，具体步骤如下：

置本台校准

‌导轨间距调整‌：以前导轨为基准，确保后导轨与前导轨内侧间距为300mm。 ‌

‌夹板位置校准‌：以开关处下端角为基准，调整夹板高度差≤0.1mm，后端比前端高0.5mm。 ‌

‌铣刀定位‌：以置本台台面为基准，调整铣刀高度，大铣刀铣深0.1mm，小铣刀铣深0.3-0.4mm。 ‌

胶槽校准

‌出胶口设定‌：胶槽右侧为zui低点，左侧为zui高点，出胶口宽度设为3mm。 ‌

‌刮胶板位置‌：刮胶板底部与夹本台台面保持1mm间隙。 ‌

温度与时间参数

‌预热温度‌：将温度设为170-180℃，预热20分钟至150℃以上，再调至150℃。 ‌

‌夹紧时间‌：根据资料厚度调整夹紧时间（4-6秒），薄资料调短，厚资料调长。 ‌

封面定位

放置封面时需折出中心记号，确保封面中心与夹面台板中心对齐。 ‌

校准后需通过试机检验胶量、边胶均匀性，及时调整出胶口大小。